中国基金报记者最新获悉,华为将于8月27日发布全新AI SSD(固态硬盘)产品 ,或将对中国AI存储器市场的现有格局产生重要影响 。
在当前的AI存储器领域,HBM(高带宽内存)占据重要地位。HBM是一种通过3D堆叠和超宽接口,实现极高数据传输带宽的先进内存技术 ,通常直接封装在GPU(图形处理器)卡中。
问题在于,相比于之前的内存技术,HBM牺牲容量换取极致带宽和能效的策略 ,导致现有算力卡上HBM的容量比较有限 。
华为将发布的全新AI SSD产品,可以有效满足AI训练推理过程中的超大容量和超强性能的需求,助力AI训练推理 、大模型部署。此举将进一步强化华为存储器在AI时代的竞争力,推动国产存储生态发展。
据悉 ,华为计划与一体机厂商合作,改变现有局面,为AI存储器市场注入新活力 ,带来更多的可能性 。
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